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3D打印机打印问题解决方法 -- 更新20160408浏览(4815)

 

问题:开始打印很好,首层打印完后就无法正常挤出
原因:①PLA丝直径为3mm,当挤出速度过快时,PLA材料无法被快速加热导致堵头②挤出头力度不够。
解决:提高加热头温度至215°,如未解决再提高挤出力度。
备注:遇到这种问题降低打印速度不一定是有效的,因为打印速度降低后挤出步进电机功率也下降,导致更加无力挤出。而仅增加挤出力度而加热温度不足会使挤出轴打滑更无法挤出。


问题:打印模型层偏移,模型外壁不齐
原因:步进电机扭矩小,导致打印头遇到阻碍时失步造成。
解决:提高步进电机驱动模块电流,或更换更高扭矩电机。
备注:一般提高驱动模块电流即可。


问题:开始打印挤出丝就有问题,不能正常挤出
原因:打印丝直径输错为打印头直径导致,怎么调都不能正常打印
解决:将打印丝直径输入到切片软件重新切片后正常。


问题:打印超薄模型时模型壁塌陷
原因:挤出速度过慢或切片层高度设置错误或填充率过低导致。
解决:保证切片时层高小于挤出孔直径的80%,将填充率提高到70%以上或为打印模型增加散热风扇。

填充问题.JPG


问题:热床无法加热,而热床加热指示灯亮
原因:热床为11A,大电流提升热床加热性能同时使电流流经元件温度也相应提升,而为避免热床电流失控主板上单独为热床配置一片自恢复保险丝,当热床全速启动且主板散热环境不理想时保险丝会因温度过高而断开,使热床无法升温。
解决:将主板放置于通风环境或增加主板散热风扇,推荐将主板放置于机箱中。
备注:机箱stl文件下载 http://ifmy.net/print/shell.html

 

-------以下为20141012更新-----

问题:挤出量计算正确,但实际打印模型耗材溢出非常严重;挤出量矫正发现实际挤出是设置挤出的2倍。

原因:挤出机驱动模块拨码开关设置为1/8,即拨码位为"off:on:on"。而正常情况下一般使用1/16,即三位拨码开关全部为"on"状态。

解决:如果计算时使用1/16细分,需要将三位拨码开关全部设置为"on"状态。

备注:拨码开关有可能接触不良,如果拨码位置与系统检测不符,请重复拨几下。

 

 -----一下为20160129更新------------

问题:lcd屏显示"err:mintemp",不能进行打印。

原因:显示屏显示当前打印头温度为4°,因为固件内设置系统最低温度为5°,当温度为5°及以下时系统会进行自我保护,不能进行打印任务。

解决:不要将设备放置在低温下进行打印,当打印头温度到6°以上后即可进行正常打印。

备注:当设备从低温室外放到室内后,温度传感器不会立刻到达室温,需等待一会。

 7.jpg

 

-----以下为20160408更新-------

问题:lcd屏或电脑客户端提示等待用户操作字样

原因:主板没有热床,但是切片后的gcode文件内存在设置热床温度参数,导致系统无法进行热床加热。当固件内设置的超时时间后,检测热床问题失败,导致系统提醒用户介入。

解决:了解设备配置,避免gode代码出现对没有部件的控制代码。

 

问题:lcd屏界面提示插入内存卡,但进入菜单后显示无内存卡插入。

原因:内存卡质量差导致。当插入内存卡时内存卡检测弹片被触动导致系统提示检测到内存卡但进行读取时失败。

解决:更换高质量内存卡。

 

问题:使用lcd模块进行内存卡脱机打印时,模型打印一部分后中断无任何动作,加热头仍进行加热。

原因:内存卡质量低,导致写入的gcode代码不完整。使用专业文本编辑工具UE打开gode代码就会发现代码不完整。

解决:更换高质量内存卡,再每次写入代码后,在电脑中重新插拔内存后再用UE打开代码文件确认文件写入正常。

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